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ICT 시장 자료
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| 제목 | 정보통신기획평가원 ICT Brief 2025-08호 | ||
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| 작성일 | 2025.03.10 | 작성자 | FKII |
| 첨부파일 | |||
정보통신기획평가원의 정기간행물 ICT Brief 2025-08호 입니다.(아래 원문링크에서 확인 가능)
① 주요 이슈
ㅇ MWC 2025, 융합과 연결을 통해 가치를 창출하다
‒ 세계 최대 모바일 전시회 MWC 2025가 3월 3일부터 6일까지 바르셀로나에서 개최되어 205개국에서 모인 약 2,700여 개 기업이 참가하고 10만 명 이상이 방문
‒ MWC 2025는 "Converge·Connect·Create(융합하라, 연결하라, 창조하라)" 주제 아래 기술융합과 초연결을 통한 실질적 가치 창출에 초점
‒ 주요 전시는 '5G Inside(5G SA 전환·6G 준비)', 'Connect X(초연결 네트워크)', 'AI+(통신망· 서비스 AI 통합)', 'Enterprise Re-invented(기업 비즈니스 혁신)', 'Game Changers(양자컴퓨팅·XR·차세대 AI)', 'Our Digital DNA(지속가능성·포용성)' 6개 테마로 구성
‒ 국가별로는 한국(187개 사)이 삼성전자·SK텔레콤 중심의 AI·XR 기술에, 중국(344개 사)은 화웨이트리플 폴더블폰·샤오미 전기차 등 혁신 제품에, 미국(443개 사)은 퀄컴·인텔 주도 AI 기술 강화에, 유럽은 개최국 스페인(744개 사) 중심으로 디지털 주권과 지속 가능 기술에 각각 집중
② 주요국 동향
ㅇ TSMC, 美 투자 결정에 따른 글로벌 반도체 지형 재편
‒ 대만 TSMC, 美 애리조나에 기존 650억 달러에 추가로 1,000억 달러 투자를 결정하며 총 1,650억 달러 규모의 역대 최대 해외직접투자를 단행, 3개 신규 팹과 2개 첨단 패키징 시설, R&D 센터 건설로 미국 내 반도체 생산 기반 확충
‒ 미국의 반도체 자국화 정책 가속화, 대만 리스크 분산 전략, AI 반도체 수요 급증에 따른공급망 강화가 주요 요인으로 작용
ㅇ 중국 화웨이, 미국의 기술 통제에도 ‘AI 칩 수율 향상’ 발표
‒ 화웨이의 최신 AI 프로세서 어센드 910C 칩 제조 수율이 약 20%에서 2024년 40%까지 두 배 향상되며 생산라인 최초 수익성 확보
‒ 중국은 반도체 설계(화웨이·알리바바)-제조(SMIC·CXMT)-소비(데이터센터·스마트폰) 연계한 자국 내 완전한 반도체 생태계 구축 전략 추진
